7 月 24 日消息,今天(7 月 24 日)在美国旧金山召开的年度盛会 Advancing AI 2026 上,AMD 公司董事会主席及首席执行官苏姿丰发表主题演讲,介绍了 AMD 第六代 EPYC Venice CPU。
工艺方面,这款旗舰服务器 CPU 率先采用台积电 2nm 工艺量产,集成 2030 亿个晶体管,其中计算芯粒(compute chiplet)采用 2nm 工艺,而 I/O Die 部分采用 6nm 工艺。

IT之家注:台积电的 2nm 工艺最大的亮点,在于从 FinFET 过渡到 GAA(纳米片晶体管),在相同功耗下性能提升 10-15%,在相同性能下功耗降低 25-30%,晶体管密度最高可提升 15%。
其中第一款旗舰处理器为 EPYC 9006 “SP7”服务器 CPU,拥有 256 个“Zen 6”核心、512 个线程、最高 1.6 TB/s 的带宽以及支持高达 64 Gbps AIC 速度的 PCIe Gen6。该芯片设计目标是在 96 个工作核心下实现高达 5.0 GHz 的极高频率。

第二款 SP8 Venice "EPYC 9006" 芯片专为具有 8 至 128 核配置的主流服务器设计。该芯片将支持 8 通道 DDR5,支持每个通道 2 个 DIMM,提供 128 条 PCIe Gen 6.0 通道,并可在 1P 和 2P 解决方案中灵活部署。

对比自身前代 EPYC Turin 系列,新品亦展现出显著的代际提升。EPYC Venice 每瓦特智能体处理能力为前代的 1.7 倍,每瓦性能提升 1.4 倍,每秒处理令牌数(tokens/s)则提高至 1.8 倍。


代理式 CPU 服务器“沙箱”中,AMD 声称其每瓦性能可达 Arm 架构 CPU(如 NVIDIA 的 Vera)的 2.8 倍,在通用 CPU 服务器中,每瓦性能可达 3.3 倍。
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